華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司于2012年9月在無錫新區(qū)正式注冊成立。公司英文全稱為: National Center for Advanced Packaging Co., Ltd.(簡稱 NCAP China)。該公司是由中國科學(xué)院微電子研究所和集成電路封測產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)長電科技、通富微電、華天科技、深南電路等多家單位共同投資而建立。

公司作為國 家 級封測/系統(tǒng)集成先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心，通過以企業(yè)為主體的產(chǎn)學(xué)研用結(jié)合新模式，開展系統(tǒng)級封裝/集成先導(dǎo)技術(shù)研究，研究領(lǐng)域包括2.5D/3D 硅通孔(TSV)互連及集成關(guān)鍵技術(shù)、晶圓級高密度封裝技術(shù)、SiP產(chǎn)品設(shè)計與仿真、測試技術(shù)以及與封裝技術(shù)相關(guān)的材料和設(shè)備的驗證、改進與研發(fā)，為產(chǎn)業(yè)界提供系統(tǒng)解決方案。